2022年2月10日，元禾控股已投企业苏州东微半导体股份有限公司（以下简称：东微半导体）成功在上交所科创板挂牌上市。

        此次发行募集资金将主要用于超级结与屏蔽栅功率器件产品升级及产业化项目、新结构功率器件研发及产业化项目、研发工程中心建设项目以及科技与发展储备资金等。

        作为东微半导体第一大机构投资人，元禾控股先后投资东微半导体4次，陪伴超过14年，持续支持企业发展壮大，元禾控股对东微半导体成功挂牌上市表示由衷的祝贺

        东微半导体成立于2008年，是一家以高性能功率器件研发与销售为主的技术驱动型半导体企业，已发展为国内新能源充电桩、5G基站、通信电源、数据中心等产业的核心供应商之一。

        凭借多年的技术创新积累，东微半导体拥有多项半导体器件核心专利，截至2021年6月30日，公司已获授权的专利53项，包括境内专利38项，其中发明专利37项、实用新型专利1项，以及境外专利15项。

        多年来，元禾控股在集成电路产业的布局已覆盖IC材料、IC设计、IC制造全产业链。截至目前，元禾控股直接集成电路产业项目累计超230个，其中思瑞浦、敏芯股份、晶方科技、东微半导体等18家企业已成功上市。

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